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SIwave与Icepak的无缝电热协同仿真(2017年1月10日)

为了保证PCB的正常工作,设计者必须通过合适的散热设计来保证周围的的温度变化在半导体器件的承受范围之内。对于散热设计工程师而言,其需要准确了解板载大功率芯片工作时产生的热能分布、焦耳热分布以及其导致的温度变化,从而选择合适的散热设计。而对于电子设计工程师而言,其需要考虑温度变化对PCB工作性能的影响。ANSYS最新的SIwave版本中,集成了SIwave-Icepak电热协同仿真功能,设计者在SIwave一个软件的界面环境中,就可以同时调用SIwave 直流仿真器和Icepak 三维散热仿真器,进行电热耦合分析,得到PCB工作时的电流密度分布以及温度分布结果,帮助设计者提前评估温度变化对PCB性能的影响,预判PCB上的温度分布热点,以便进行散热设计。  

培训时间:2017年1月10日 20:00 - 21:00 (CST)

报名网址:http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20170110

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发布时间:2017年01月10日

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